Aluminijasto hladilno telo IGBT visoke moči

Zmogljivost odvajanja toplote bipolarnega tranzistorja z izoliranimi vrati (bipolarni tranzistor z izoliranimi vrati, IGBT) krmilnika motorja vse bolj postaja motorni IGBT, ki zdaj vstopajo na trg industrijske močnostne elektronike, kot so (varilni) hladilnik, vlečni pretvornik, motorni pogon itd.Ruiqifengponuja izdelke za sestavljanje hladilnega telesa IGBT, ki omogočajo IGBT, da deluje pri višjih temperaturah v ohišju, hkrati pa ohranja delovno temperaturo spoja v varnem območju s kombinacijo nizke toplotne odpornosti in silicija Vce(on).

IGBT v večini primerov deluje z napravo z veliko močjo, velika moč pomeni večje odvajanje toplote, IGBT je usmerjen v veliko zmogljivost, visoko frekvenco, enostavno upravljanje, nizke izgube, modularen, kaže smer razvoja v primerjavi z drugimi močnostnimi elektronskimi napravami, Hladilnik IGBT ima visoko zanesljivost, enostaven pogon, enostaven za zaščito, ni vmesnega tokokroga in frekvenca preklopa je visoka, zato je hladilnik IGBT na elektronskem trgu zelo potreben.Da bi dosegli te visoke zmogljivosti, se v integriranih vezjih uporabljajo številni postopki, kot so epitaksija, ionska implantacija, fina litografija itd. V zadnjih letih se je zmogljivost hladilnega telesa močnostnega modula IGBT hitro izboljšala, nazivni tok pa dosegel na stotine amperov, vzdržljivo napetost več kot 1500 V in se še izboljšuje.Ker imajo naprave IGBT pozitivne lastnosti diode PIN, se značilnosti hladilnega telesa p-kanalnega močnostnega modula IGBT ne razlikujejo veliko od lastnosti n-kanalnega IGBT, kar je zelo ugodno za sprejemanje komplementarne strukture v aplikaciji in tako razširitev njegovo uporabo na področju izmenične in digitalne krmilne tehnologije.Največja prednost IGBT je, da lahko prenese tokovne udare v stanju vklopa ali kratkega stika.Njegova vzporedna povezava ni težava, serijska povezava pa je enostavna zaradi kratke zakasnitve izklopa.

Načini prenosa toplote IGBT običajno vključujejo zračno hlajenje, vodno hlajenje, bakreno hladilno telo ali aluminijasto hladilno telo.Njegovo odvajanje toplote temelji na osnovnem principu prenosa toplote, pot toplotnega toka z najmanjšim toplotnim uporom je zasnovana za napravo, tako da se lahko toplota, ki jo oddaja naprava, čim prej odda, da se zagotovi, da notranji temperatura stika naprave se vedno ohranja znotraj dovoljene temperature spoja.

Trenutno obstoječe hladilno telo toplotne cevi IGBT na trgu v glavnem vključuje rebro za odvajanje toplote, toplotno cev in podlago, na kateri je podlaga opremljena s številnimi vzporednimi utori, nato pa je utor privarjen s spajkanjem na izparilni del toplotno cev.Pri obstoječi tehnologiji hladilnega telesa toplotne cevi IGBT je izparilni del toplotne cevi zakopan v utor podlage in se ne prilega neposredno površini IGBT.V delovnem procesu se toplota s površine IGBT najprej izvaža skozi substrat in nato prenese na toplotno cev in hladilno telo.Končno se toplota iz hladilnega telesa prenese v zrak s konvekcijo.Ker ima sam substrat toplotno odpornost in je koeficient toplotne prevodnosti toplotne cevi veliko višji od koeficienta podnožja, je učinkovitost toplotne prevodnosti hladilnega telesa toplotne cevi omejena in učinkovitost odvajanja toplote je zmanjšana.Hladilno telo IGBT lahko enakomerno prenaša toploto od podlage do rebra, kar lahko učinkovito reši problem odvajanja toplote zaradi visokega toplotnega toka, ne samo z visoko učinkovitostjo, temveč tudi s kompaktno strukturo in brez gibljivih delov, kar lahko resnično uresniči vzdrževanje- prost.